各位师生：

为进一步构建浓郁的学术氛围，引导师生深入学术研究、开拓学术视野、促进学术交流，切实提高科研能力和学术水平。科研处、校科协联合信息科学与工程学院开展“未来产业与技术前沿”学术论坛暨“信·咖”名家讲坛第十七讲活动。

一、 主题

   《LGA产品封装流程工艺及sip产品关键技术发展》

   《破局“后摩尔时代”：集成电路产业趋势 - 先进封装》

二、 主讲人

方陵亮    甬矽电子（宁波）股份有限公司 F1事业中心 制程一处二部经理

贺文涛    宁波数字孪生(东方理工) 研究院研究员

     三、时间：2026年5月22日（周五）下午 14:00

     四、地点：通用201-2会议室

     五、相关说明

     现场参加师生请提前20分钟到达会场。

     六、主讲人简介